Світовий попит на мідь зросте на 50% і досягне 42 мільйонів метричних тонн до 2040 року, що створює серйозні ризики дефіциту пропозиції на ринку.
Про це йдеться у новому звіті S&P Global, який представив віцеголова компанії Деніел Єргін в ексклюзивному інтерв'ю телеканалу CNBC.
Згідно з даними аналітиків, ключовим фактором цього стрибка є глобальна електрифікація. Мідь є критично важливим компонентом для інфраструктури центрів обробки даних, енергетичних мереж, електромобілів та оборонних систем.
"До 2040 року світ споживатиме на 50% більше електроенергії, ніж сьогодні. Це рівносильно будівництву 650 атомних електростанцій щорічно. А мідь - це метал електрифікації", - заявив Єргін.
Читайте також: Війни, гонка ШІ та енергетичний перехід: Деніел Єргін про вічні рушійні сили геополітики.
Особливу увагу у звіті приділено впливу технологій штучного інтелекту. Експерт зазначив, що традиційні комунальні підприємства були не готові до такого різкого зростання енергоспоживання з боку дата-центрів.
"Центри обробки даних використовували близько 4% електроенергії США минулого року. До 2030 року цей показник становитиме близько 14%. І нічого з цього не відбудеться без міді", - підкреслив віцеголова S&P Global.
Ще одним драйвером попиту залишається транспорт. За даними S&P Global, електромобіль потребує у 2,9 раза більше міді, ніж звичайне авто з двигуном внутрішнього згоряння. Також зростає попит з боку оборонної промисловості та розробників людиноподібних роботів.
Водночас експерти попереджають про обмеженість пропозиції. За прогнозами, до 2040 року дефіцит металу може досягти 10 мільйонів метричних тонн. Основна проблема полягає у тривалому циклі запуску нових родовищ.
"У середньому потрібно 17 років, щоб запустити нову мідну шахту. Тому, починаючи новий проєкт, ви робите ставку на майбутнє", - пояснив Єргін, коментуючи складнощі з нарощуванням видобутку.
На тлі цих прогнозів та занепокоєння щодо стабільності постачання ціни на мідь демонструють позитивну динаміку, а ринок готується до періоду структурного дефіциту сировини.
